- K6T0808C10-TF70
- 제조업체 부품 번호
- K6T0808C10-TF70
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K6T0808C10-TF70 SAMSUNG TSSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K6T0808C10-TF70 가격 및 조달
가능 수량
115130 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K6T0808C10-TF70 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K6T0808C10-TF70 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K6T0808C10-TF70가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K6T0808C10-TF70 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K6T0808C10-TF70 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K6T0808C10-TF70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6T0808C10-TF70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6T0808C10-TF70 | |
| 관련 링크 | K6T0808C1, K6T0808C10-TF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K6T0808C10-TF70 의 관련 제품
 | 1812AC183MAT3A\SB | 0.018µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC183MAT3A\SB.pdf | |
| BFC237029183 | 0.018µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237029183.pdf | |
 | CMF602M4000BERE | RES 2.4M OHM 1W .1% AXIAL | CMF602M4000BERE.pdf | |
| HM17603-5 | HM17603-5 HARRIS SMD or Through Hole | HM17603-5.pdf | |
| 55289-0609 | 55289-0609 MOLEX SMD or Through Hole | 55289-0609.pdf | |
| LM89-1CIMMX NOPB | LM89-1CIMMX NOPB NS SMD or Through Hole | LM89-1CIMMX NOPB.pdf | |
| LX8117A-28CDT-TR | LX8117A-28CDT-TR MICROSEMI SOT252 | LX8117A-28CDT-TR.pdf | |
| MB054DWT1G | MB054DWT1G ORIGINAL SOP | MB054DWT1G.pdf | |
| 25R1202 | 25R1202 Infineon TO-3P | 25R1202.pdf | |
| 1825-0064 | 1825-0064 PHILIPS BGA | 1825-0064.pdf | |
| FA5B010HP2R3000 | FA5B010HP2R3000 JAE SMD or Through Hole | FA5B010HP2R3000.pdf |