창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6R1016V1D-UI10T00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6R1016V1D-UI10T00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6R1016V1D-UI10T00 | |
| 관련 링크 | K6R1016V1D, K6R1016V1D-UI10T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105BJ102MV-F | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105BJ102MV-F.pdf | |
![]() | 815-BULK | 815-BULK RVC SMD or Through Hole | 815-BULK.pdf | |
![]() | C2012Y5V1A475A | C2012Y5V1A475A TDK DIP/SMD | C2012Y5V1A475A.pdf | |
![]() | LS709CTB | LS709CTB LT CAN | LS709CTB.pdf | |
![]() | MH88622 | MH88622 MITEL SMD or Through Hole | MH88622.pdf | |
![]() | cw06fc156jc | cw06fc156jc sp SMD or Through Hole | cw06fc156jc.pdf | |
![]() | LSC422699CP | LSC422699CP MOTOROLA DIP | LSC422699CP.pdf | |
![]() | 85013-06 | 85013-06 B DIP | 85013-06.pdf | |
![]() | MAX652ACPA | MAX652ACPA MAXIM DIP | MAX652ACPA.pdf | |
![]() | M27C801-12F6 | M27C801-12F6 ST CDIP32 | M27C801-12F6.pdf | |
![]() | BUY69A. | BUY69A. ST SMD or Through Hole | BUY69A..pdf |