창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6R1016C1C-TP15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6R1016C1C-TP15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6R1016C1C-TP15 | |
| 관련 링크 | K6R1016C1, K6R1016C1C-TP15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600S4R7BW250XT | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S4R7BW250XT.pdf | |
![]() | ERJ-P14F2212U | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-P14F2212U.pdf | |
![]() | C0603C0G1E080D | C0603C0G1E080D TDK SMD | C0603C0G1E080D.pdf | |
![]() | HYZ5116400JAR | HYZ5116400JAR SIE SMD or Through Hole | HYZ5116400JAR.pdf | |
![]() | PGM085-21752 | PGM085-21752 AUG SMD or Through Hole | PGM085-21752.pdf | |
![]() | DTZ10C | DTZ10C ROHM SOD323 | DTZ10C.pdf | |
![]() | HMC764LP6C | HMC764LP6C HITTITE SMD or Through Hole | HMC764LP6C.pdf | |
![]() | MD7070 | MD7070 JICHI SMD or Through Hole | MD7070.pdf | |
![]() | MAX5092BATE | MAX5092BATE MAX SMD or Through Hole | MAX5092BATE.pdf | |
![]() | MIC2981/82BN | MIC2981/82BN MIC DIP | MIC2981/82BN.pdf | |
![]() | TP3067ADWR | TP3067ADWR TI 7.2MM | TP3067ADWR.pdf | |
![]() | DF2258FA13V | DF2258FA13V RENESAS NA | DF2258FA13V.pdf |