창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6R1008V1C-JC08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6R1008V1C-JC08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6R1008V1C-JC08 | |
| 관련 링크 | K6R1008V1, K6R1008V1C-JC08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-B1CFR15U | RES SMD 0.15 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1CFR15U.pdf | |
![]() | RSF1JB1R30 | RES MO 1W 1.3 OHM 5% AXIAL | RSF1JB1R30.pdf | |
![]() | EC5420A-G(FP9503.1) | EC5420A-G(FP9503.1) E-COMS SOP-14L | EC5420A-G(FP9503.1).pdf | |
![]() | GP1S74PJ000F | GP1S74PJ000F SHARP SMD or Through Hole | GP1S74PJ000F.pdf | |
![]() | BCM1125HAA2K600 | BCM1125HAA2K600 BCM BGA | BCM1125HAA2K600.pdf | |
![]() | DQ2014 | DQ2014 SEEQ CDIP | DQ2014.pdf | |
![]() | SG3524A | SG3524A ATM DIP | SG3524A.pdf | |
![]() | BFCN-8450+ | BFCN-8450+ MINI SMD or Through Hole | BFCN-8450+.pdf | |
![]() | MCB1608S471EA | MCB1608S471EA ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB1608S471EA.pdf | |
![]() | HGT1S12N60C3 | HGT1S12N60C3 FAI TO-252 | HGT1S12N60C3.pdf | |
![]() | 0527930970+ | 0527930970+ MOLEX SMD or Through Hole | 0527930970+.pdf | |
![]() | UPD703266YGJ | UPD703266YGJ NEC TQFP144 | UPD703266YGJ.pdf |