창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6F8016T6C-EF70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6F8016T6C-EF70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6F8016T6C-EF70 | |
| 관련 링크 | K6F8016T6, K6F8016T6C-EF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X3IDT | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IDT.pdf | |
![]() | 74479276124 | 240nH Shielded Molded Inductor 3.6A 23 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 74479276124.pdf | |
![]() | CI-1PC-016-001V-042 | CI-1PC-016-001V-042 SSDI CAN-3 | CI-1PC-016-001V-042.pdf | |
![]() | MCM60L256AP-10 | MCM60L256AP-10 MOTO DIP | MCM60L256AP-10.pdf | |
![]() | IRFP264-E | IRFP264-E IR SMD or Through Hole | IRFP264-E.pdf | |
![]() | 2010-26P | 2010-26P M SMD or Through Hole | 2010-26P.pdf | |
![]() | MAX3314ECKA+T | MAX3314ECKA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3314ECKA+T.pdf | |
![]() | V18ZS1 | V18ZS1 LITTELFUSE DIP | V18ZS1.pdf | |
![]() | SFE10.7MS2-E | SFE10.7MS2-E MURATA SMD or Through Hole | SFE10.7MS2-E.pdf | |
![]() | SDP52 | SDP52 ORIGINAL BGA | SDP52.pdf | |
![]() | ETFT5A250V | ETFT5A250V BUSSMANNS SMD or Through Hole | ETFT5A250V.pdf | |
![]() | 201R18N221GV | 201R18N221GV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18N221GV.pdf |