창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6F2016L14E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6F2016L14E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6F2016L14E | |
| 관련 링크 | K6F201, K6F2016L14E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B13400001 | 13.4MHZ ±10ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B13400001.pdf | |
![]() | AISC-0603F-R25J-T | 250nH Unshielded Wirewound Inductor 690mA 170 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AISC-0603F-R25J-T.pdf | |
![]() | D2511 | D2511 KEC SOP14 | D2511.pdf | |
![]() | 020-160-900 | 020-160-900 ORIGINAL QFP | 020-160-900.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-UI8 | K6R1016V1D-UI8 SAMSUNG TSOP44 | K6R1016V1D-UI8.pdf | |
![]() | 74HC238D.653 | 74HC238D.653 NXP SO-16 | 74HC238D.653.pdf | |
![]() | 001-2-028-3-B1STF-XT0 | 001-2-028-3-B1STF-XT0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 001-2-028-3-B1STF-XT0.pdf | |
![]() | MDS100-1600 100A 1600V | MDS100-1600 100A 1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS100-1600 100A 1600V.pdf | |
![]() | PIC621A-I/SO | PIC621A-I/SO MICROCHIP SOP | PIC621A-I/SO.pdf | |
![]() | A1707-S | A1707-S SANYO DIP-3 | A1707-S.pdf | |
![]() | HN2596 | HN2596 HN TO-220263 | HN2596.pdf | |
![]() | TDA1138V. | TDA1138V. Siemens ZIP9 | TDA1138V..pdf |