창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6F1008S2M-TI15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6F1008S2M-TI15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6F1008S2M-TI15 | |
| 관련 링크 | K6F1008S2, K6F1008S2M-TI15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82498F1392J | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 95mA 3.6 Ohm Max 2-SMD | B82498F1392J.pdf | |
![]() | IHSM3825ER151L | 150µH Unshielded Inductor 380mA 2.9 Ohm Max Nonstandard | IHSM3825ER151L.pdf | |
![]() | VPR10F3 | VPR10F3 HONEYWELL SMD or Through Hole | VPR10F3.pdf | |
![]() | 23016101 | 23016101 o CAN3 | 23016101.pdf | |
![]() | CSM20147 | CSM20147 PHI BGA-7D | CSM20147.pdf | |
![]() | SMBJ6.0A-ND | SMBJ6.0A-ND JXND DO-214AA(SMB) | SMBJ6.0A-ND.pdf | |
![]() | ST914AI | ST914AI ST SOP14 | ST914AI.pdf | |
![]() | HLMP-GG10-U000 | HLMP-GG10-U000 AGO SMD or Through Hole | HLMP-GG10-U000.pdf | |
![]() | 6.3YXF4700M16X25 | 6.3YXF4700M16X25 RUBYCON DIP | 6.3YXF4700M16X25.pdf | |
![]() | MCF5206F125A | MCF5206F125A ORIGINAL QFP | MCF5206F125A.pdf | |
![]() | MAX6314US29D2-T | MAX6314US29D2-T MAXIM SOT-143 | MAX6314US29D2-T.pdf | |
![]() | BCM5325EKQ | BCM5325EKQ BROADCOM QFP | BCM5325EKQ.pdf |