창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6E0808C1E-JC15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6E0808C1E-JC15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6E0808C1E-JC15 | |
| 관련 링크 | K6E0808C1, K6E0808C1E-JC15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE2010JKE070R02L | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/2W 2010 | PE2010JKE070R02L.pdf | |
![]() | RSF1JTR470 | RES MO 1W .47 OHM 5% AXIAL | RSF1JTR470.pdf | |
![]() | DDC51538 | DDC51538 DDC DIP-8 | DDC51538.pdf | |
![]() | CD74HC299E | CD74HC299E HARIS DIP-20 | CD74HC299E.pdf | |
![]() | ADSP21060LKB160 | ADSP21060LKB160 AD BGA | ADSP21060LKB160.pdf | |
![]() | BMR61041/131 | BMR61041/131 POWER SMD or Through Hole | BMR61041/131.pdf | |
![]() | PF88110B | PF88110B RENESA SMD or Through Hole | PF88110B.pdf | |
![]() | 771718N | 771718N THERM SMD or Through Hole | 771718N.pdf | |
![]() | PALC22V10C-7DI | PALC22V10C-7DI CY DIP24 | PALC22V10C-7DI.pdf | |
![]() | SG5534/BPA | SG5534/BPA SG/PHIL SMD or Through Hole | SG5534/BPA.pdf | |
![]() | TT215N24KOF | TT215N24KOF EUPEC MODULE | TT215N24KOF.pdf | |
![]() | LC7232N-8428 | LC7232N-8428 SANYO PLCC | LC7232N-8428.pdf |