창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K64N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K64N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K64N | |
| 관련 링크 | K6, K64N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK16Y5V1E106Z | 10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16Y5V1E106Z.pdf | ||
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![]() | CMF501K0000FKEK | RES 1K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K0000FKEK.pdf | |
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![]() | BA7606F . | BA7606F . ROHM SOP-16 | BA7606F ..pdf | |
![]() | SHV-02JV | SHV-02JV SANKEN DO-41 | SHV-02JV.pdf | |
![]() | 3.672M | 3.672M KDS SMD or Through Hole | 3.672M.pdf | |
![]() | K9F5608U0D/U0A/U0M-PCBO | K9F5608U0D/U0A/U0M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F5608U0D/U0A/U0M-PCBO.pdf | |
![]() | 54LS38/BABJC | 54LS38/BABJC TI SMD or Through Hole | 54LS38/BABJC.pdf |