창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K642 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K642 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K642 | |
| 관련 링크 | K6, K642 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MF-RX110-0-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX110-0-99.pdf | |
![]() | 445W22B12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22B12M00000.pdf | |
![]() | SFR16S0001808JA500 | RES 1.8 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001808JA500.pdf | |
![]() | LW3333-S2T2-1 | LW3333-S2T2-1 OSRAM 2009 | LW3333-S2T2-1.pdf | |
![]() | 16YXF2200MG412.5X25 | 16YXF2200MG412.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXF2200MG412.5X25.pdf | |
![]() | STMP3510XXBAEB6N | STMP3510XXBAEB6N SIGMATEL BGA | STMP3510XXBAEB6N.pdf | |
![]() | S913VZP2 | S913VZP2 FREESCAL BGA | S913VZP2.pdf | |
![]() | TEA5570. | TEA5570. PHI DIP | TEA5570..pdf | |
![]() | DL755 | DL755 MCC MINIMELF | DL755.pdf | |
![]() | R5F21266SDFP#U0 | R5F21266SDFP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F21266SDFP#U0.pdf | |
![]() | BCV27 FF | BCV27 FF ORIGINAL SOT-23 | BCV27 FF.pdf | |
![]() | ST223C08CFN0 | ST223C08CFN0 IR SMD or Through Hole | ST223C08CFN0.pdf |