창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K606-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K606-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K606-R | |
| 관련 링크 | K60, K606-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AMC7585 | AMC7585 ADDTEK SMD or Through Hole | AMC7585.pdf | |
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![]() | S-L2980A58MC-TF-G | S-L2980A58MC-TF-G SEIKO SOT23-5 | S-L2980A58MC-TF-G.pdf | |
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![]() | TMS470PLF221BPGET | TMS470PLF221BPGET TI TQFP144 | TMS470PLF221BPGET.pdf | |
![]() | MIC5270YM5 TR | MIC5270YM5 TR Micrel SMD or Through Hole | MIC5270YM5 TR.pdf | |
![]() | 9977GH | 9977GH AP/ SMD or Through Hole | 9977GH.pdf | |
![]() | TLE2061IDG4 | TLE2061IDG4 TI SOP | TLE2061IDG4.pdf | |
![]() | K9WAG09U1M-PCBO | K9WAG09U1M-PCBO SAM TSSOP | K9WAG09U1M-PCBO.pdf | |
![]() | K4D623238B-QC55T00 | K4D623238B-QC55T00 SAMSUNG TQFP | K4D623238B-QC55T00.pdf |