창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K5L5563CAA-D77 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K5L5563CAA-D77 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K5L5563CAA-D77 | |
관련 링크 | K5L5563C, K5L5563CAA-D77 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F384X3CDR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CDR.pdf | ||
CRCW121056K2FKEA | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121056K2FKEA.pdf | ||
CMF5522K300BEEK | RES 22.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K300BEEK.pdf | ||
AD90639 | AD90639 ADI Call | AD90639.pdf | ||
2SC4429-M | 2SC4429-M BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4429-M.pdf | ||
9504203 | 9504203 ST SOP-8 | 9504203.pdf | ||
PCI6612ZHK | PCI6612ZHK TI na | PCI6612ZHK.pdf | ||
W171DIP-28 | W171DIP-28 MGC SMD or Through Hole | W171DIP-28.pdf | ||
BAS28215 | BAS28215 NXP SMD or Through Hole | BAS28215.pdf | ||
GBU4K B | GBU4K B PANJIT Call | GBU4K B.pdf | ||
5972111402F | 5972111402F DIALIGHT ROHS | 5972111402F.pdf | ||
FFAM25-1*1 | FFAM25-1*1 API SMD or Through Hole | FFAM25-1*1.pdf |