창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=16M*32BIT+FLASH= | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=16M*32BIT+FLASH= | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=16M*32BIT+FLASH= | |
관련 링크 | K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=, K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=16M*32BIT+FLASH= 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ0603P6N8JT000 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 700 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P6N8JT000.pdf | |
![]() | PHP00603E2670BST1 | RES SMD 267 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2670BST1.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-TB70 | K6T0808C1D-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-TB70.pdf | |
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![]() | S3F444GX11-HJRG | S3F444GX11-HJRG SAMSUNG BGA | S3F444GX11-HJRG.pdf | |
![]() | ST103S02PCJ | ST103S02PCJ IR TO-209AC(TO-94) | ST103S02PCJ.pdf | |
![]() | 491D687M004AS | 491D687M004AS KEMET SMD | 491D687M004AS.pdf | |
![]() | C0402NPO0.82PF | C0402NPO0.82PF TDK/ SMD or Through Hole | C0402NPO0.82PF.pdf | |
![]() | ISPLSI2064A-80LJ84I | ISPLSI2064A-80LJ84I LATTICE PLCC | ISPLSI2064A-80LJ84I.pdf | |
![]() | MT58LC128K18B4G-10 | MT58LC128K18B4G-10 MICRON QFP | MT58LC128K18B4G-10.pdf | |
![]() | BD45342G-TR | BD45342G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45342G-TR.pdf |