창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K5D1G57ACM-A090 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K5D1G57ACM-A090 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K5D1G57ACM-A090 | |
관련 링크 | K5D1G57AC, K5D1G57ACM-A090 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C03600011 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 32pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600011.pdf | |
![]() | BCM7318 | BCM7318 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7318.pdf | |
![]() | HER540B | HER540B MDD/ PAK | HER540B.pdf | |
![]() | 0452004.MR(R452004 | 0452004.MR(R452004 ORIGINAL 1808 | 0452004.MR(R452004.pdf | |
![]() | SC418307CFU4 | SC418307CFU4 MOTOROLA QFP80 | SC418307CFU4.pdf | |
![]() | LP2951CN-3.0G | LP2951CN-3.0G ON SMD or Through Hole | LP2951CN-3.0G.pdf | |
![]() | IX2197SC | IX2197SC SHARP TSSOP | IX2197SC.pdf | |
![]() | XC4085XL-2BG560I | XC4085XL-2BG560I XILINX SMD or Through Hole | XC4085XL-2BG560I.pdf | |
![]() | LM77CIM-3-LF | LM77CIM-3-LF NS SMD or Through Hole | LM77CIM-3-LF.pdf | |
![]() | C0603C391J5GAC 7867 | C0603C391J5GAC 7867 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | C0603C391J5GAC 7867.pdf | |
![]() | 22-23-2141 | 22-23-2141 MOLEXINC MOL | 22-23-2141.pdf | |
![]() | CS51022AG | CS51022AG ON SOP | CS51022AG.pdf |