창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K5A30140CTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K5A30140CTM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K5A30140CTM | |
관련 링크 | K5A301, K5A30140CTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PMPB27EP,115 | MOSFET P-CH 30V 6.1A 6DFN | PMPB27EP,115.pdf | ||
RCP1206W510RJED | RES SMD 510 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W510RJED.pdf | ||
FD-H30-L32V-S | VACCUM FIBER FIXED UP TO 572F | FD-H30-L32V-S.pdf | ||
GAL20V8B-25LPJ | GAL20V8B-25LPJ lattice dip | GAL20V8B-25LPJ.pdf | ||
SDTG32-2R2M | SDTG32-2R2M ORIGINAL 3K | SDTG32-2R2M.pdf | ||
B52C33K | B52C33K SEEQ CDIP28 | B52C33K.pdf | ||
TDA8007BHL/C | TDA8007BHL/C NXP SMD or Through Hole | TDA8007BHL/C.pdf | ||
BZX399-C2V4 | BZX399-C2V4 NXP SMD | BZX399-C2V4.pdf | ||
0603 560K J | 0603 560K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 560K J.pdf | ||
216MSA4ALA12FG RS485M | 216MSA4ALA12FG RS485M ATI BGA | 216MSA4ALA12FG RS485M.pdf | ||
9665DM | 9665DM FSC CDIP | 9665DM.pdf | ||
ICL7611CSA | ICL7611CSA HAR/MAXIM SOP | ICL7611CSA.pdf |