창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K563M15X7RF5.L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K563M15X7RF5.L2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K563M15X7RF5.L2 | |
| 관련 링크 | K563M15X7, K563M15X7RF5.L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 48.0000MB-W5 | 48MHz ±50ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 48.0000MB-W5.pdf | |
![]() | MC74ACT05DT | MC74ACT05DT ON TSSOP14 | MC74ACT05DT.pdf | |
![]() | K4J10324QD-+HC12 | K4J10324QD-+HC12 SAMSUNG BGA | K4J10324QD-+HC12.pdf | |
![]() | XCV100FGG256-4C | XCV100FGG256-4C XILINX BGA256 | XCV100FGG256-4C.pdf | |
![]() | VE-261-EU | VE-261-EU VICOK SMD or Through Hole | VE-261-EU.pdf | |
![]() | B3CA003Z | B3CA003Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B3CA003Z.pdf | |
![]() | SDA5553A014 | SDA5553A014 MICRONAS DIP52 | SDA5553A014.pdf | |
![]() | 27929A | 27929A ORIGINAL SMD or Through Hole | 27929A.pdf | |
![]() | BCM2151FO KFBG | BCM2151FO KFBG BCM SMD | BCM2151FO KFBG.pdf | |
![]() | SA-B2012-301-03J | SA-B2012-301-03J Ceratech SMD or Through Hole | SA-B2012-301-03J.pdf | |
![]() | EP1S30B956I7N | EP1S30B956I7N ALTERA BGA956 | EP1S30B956I7N.pdf | |
![]() | NRWP102M50V12.5 x 25F | NRWP102M50V12.5 x 25F NIC DIP | NRWP102M50V12.5 x 25F.pdf |