창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K50N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K50N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K50N60 | |
| 관련 링크 | K50, K50N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237516332 | 3300pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.197" W (18.50mm x 5.00mm) | BFC237516332.pdf | |
![]() | BK/GLR-2 | FUSE CARTRIDGE 2A 300VAC NON STD | BK/GLR-2.pdf | |
![]() | RT0402CRD0717R8L | RES SMD 17.8OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0717R8L.pdf | |
![]() | TNPU120610K5AZEN00 | RES SMD 10.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120610K5AZEN00.pdf | |
![]() | HCN1A471MB13 | HCN1A471MB13 ORIGINAL DIP | HCN1A471MB13.pdf | |
![]() | XC4VSX35-11FF68C | XC4VSX35-11FF68C XILINX BGA | XC4VSX35-11FF68C.pdf | |
![]() | X45HYK-02 | X45HYK-02 GSM ZIP8 | X45HYK-02.pdf | |
![]() | 40H161F | 40H161F TC SOP | 40H161F.pdf | |
![]() | ZMM13B | ZMM13B ST LL-34 | ZMM13B.pdf | |
![]() | TL064IDR G4 TI09 | TL064IDR G4 TI09 TI SMD or Through Hole | TL064IDR G4 TI09.pdf | |
![]() | MM54C30W/883C | MM54C30W/883C NS DIP | MM54C30W/883C.pdf | |
![]() | RC2012F6812CS | RC2012F6812CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F6812CS.pdf |