창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K50H-3C0-SE100.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | K50H-3C Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | AVX Corp/Kyocera Corp | |
| 계열 | K50H-3C, Kyocera | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 40mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.063"(1.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K50H-3C0-SE100.0 | |
| 관련 링크 | K50H-3C0-, K50H-3C0-SE100.0 데이터 시트, AVX Corp/Kyocera Corp 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32C14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32C14M31818.pdf | |
![]() | TZX33C-TR | DIODE ZENER 33V 500MW DO35 | TZX33C-TR.pdf | |
![]() | 5514-RC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 6.3A 46 mOhm Max Radial | 5514-RC.pdf | |
![]() | RG1608N-1781-D-T5 | RES SMD 1.78KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1781-D-T5.pdf | |
![]() | Y116956K7000T0R | RES SMD 56.7K OHM 0.4W J LEAD | Y116956K7000T0R.pdf | |
![]() | SXEVB330100BF | SXEVB330100BF ORIGINAL SMD or Through Hole | SXEVB330100BF.pdf | |
![]() | STK73905 | STK73905 STK ZIP | STK73905.pdf | |
![]() | SM2C228M35080 | SM2C228M35080 SAMW DIP | SM2C228M35080.pdf | |
![]() | TMS50C43N21 | TMS50C43N21 TI DIP28 | TMS50C43N21.pdf | |
![]() | M466S0823CT3-L10 | M466S0823CT3-L10 Samsung IC 64M 144P DiMM Mod | M466S0823CT3-L10.pdf | |
![]() | MSP-FET430P140-TI | MSP-FET430P140-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP-FET430P140-TI.pdf | |
![]() | MC32D36DR 32D36 | MC32D36DR 32D36 MOT SOP-16 | MC32D36DR 32D36.pdf |