창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K50-HC0CSE24.0000MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | K50-HC Series (5.0V) | |
| 카탈로그 페이지 | 1723 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | AVX Corp/Kyocera Corp | |
| 계열 | K50-HC, Kyocera | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.063"(1.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 30mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2073-2 K50HC0CSE240000MR KC7050C24.0000C50D00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K50-HC0CSE24.0000MR | |
| 관련 링크 | K50-HC0CSE2, K50-HC0CSE24.0000MR 데이터 시트, AVX Corp/Kyocera Corp 에이전트 유통 | |
![]() | 12067C103K4T2A | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12067C103K4T2A.pdf | |
| 30300500001 | FUSE BOARD MNT 50MA 125VAC 63VDC | 30300500001.pdf | ||
![]() | CPW05150R0KE143 | RES 150 OHM 5W 10% AXIAL | CPW05150R0KE143.pdf | |
![]() | PX0911/02/S | PX0911/02/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0911/02/S.pdf | |
![]() | HM62W16255CLTT-10 | HM62W16255CLTT-10 HITACHI SMD or Through Hole | HM62W16255CLTT-10.pdf | |
![]() | MMSZ11ET1 | MMSZ11ET1 ONSemiconductor SMD or Through Hole | MMSZ11ET1.pdf | |
![]() | SE095 | SE095 SK TO220-3 | SE095.pdf | |
![]() | HM3-65797K-5 | HM3-65797K-5 INTERSIL DIP-24 | HM3-65797K-5.pdf | |
![]() | XCV200PQ240AFP | XCV200PQ240AFP XILINX QFP | XCV200PQ240AFP.pdf | |
![]() | DTP06-2S | DTP06-2S ORIGINAL SMD or Through Hole | DTP06-2S.pdf | |
![]() | SSB3FP050202 | SSB3FP050202 Tyco con | SSB3FP050202.pdf | |
![]() | GZF9V1C | GZF9V1C H SOD-123FL | GZF9V1C.pdf |