창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4X1G163PQ-FGC6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4X1G163PQ-FGC6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4X1G163PQ-FGC6 | |
| 관련 링크 | K4X1G163P, K4X1G163PQ-FGC6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW121010K7BETA | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121010K7BETA.pdf | |
![]() | RCS060376K8FKEA | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060376K8FKEA.pdf | |
![]() | CRCW080533R0JNTB | RES SMD 33 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080533R0JNTB.pdf | |
![]() | HEDS-9100#H00 | ENCODER MODULE 2CH 400CPR | HEDS-9100#H00.pdf | |
![]() | S1A2245X01 | S1A2245X01 SAMSUNG ZIP | S1A2245X01.pdf | |
![]() | TX2N4093 | TX2N4093 MICROSEMI SMD | TX2N4093.pdf | |
![]() | CM05X5R224K06A | CM05X5R224K06A AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | CM05X5R224K06A.pdf | |
![]() | DS1816-20+ | DS1816-20+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1816-20+.pdf | |
![]() | 2011AR3C | 2011AR3C Raytheon PLCC28 | 2011AR3C.pdf | |
![]() | M29W800DB-70ZE | M29W800DB-70ZE ST QFN | M29W800DB-70ZE.pdf | |
![]() | MKP 4 PCM 7.5 4700/5/1000 | MKP 4 PCM 7.5 4700/5/1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKP 4 PCM 7.5 4700/5/1000.pdf | |
![]() | SFC2759 | SFC2759 SESCOSEM CAN | SFC2759.pdf |