창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4V1G323PC-XGC3ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4V1G323PC-XGC3ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4V1G323PC-XGC3ES | |
| 관련 링크 | K4V1G323PC, K4V1G323PC-XGC3ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA46-BB-2-600-A-PN | SPARE BOUNCE-BACK ACTIVE UNIT | PA46-BB-2-600-A-PN.pdf | |
![]() | E4EN | E4EN ORIGINAL SMD or Through Hole | E4EN.pdf | |
![]() | S1460BF-B46 | S1460BF-B46 ORIGINAL SOP-28 | S1460BF-B46.pdf | |
![]() | MN39620PQ | MN39620PQ PANASONI DIP-18 | MN39620PQ.pdf | |
![]() | PCI9656BA66BI | PCI9656BA66BI PLX BGA | PCI9656BA66BI.pdf | |
![]() | KAF080800M-D408 | KAF080800M-D408 NSC NULL | KAF080800M-D408.pdf | |
![]() | HZU5.6B3TRF(5.6V) | HZU5.6B3TRF(5.6V) HITACHI SMD or Through Hole | HZU5.6B3TRF(5.6V).pdf | |
![]() | 3323P001203 | 3323P001203 BOURNS DIP3 | 3323P001203.pdf | |
![]() | CYWUSB6935-48LF | CYWUSB6935-48LF cypress SMD or Through Hole | CYWUSB6935-48LF.pdf | |
![]() | C1608NPO012JGT | C1608NPO012JGT DARFON SMD or Through Hole | C1608NPO012JGT.pdf | |
![]() | LG1030-PF | LG1030-PF LIGITEK ROHS | LG1030-PF.pdf | |
![]() | MAX166CCWP | MAX166CCWP MAXIM SMD or Through Hole | MAX166CCWP.pdf |