창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4T56163QN-HCF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4T56163QN-HCF8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4T56163QN-HCF8 | |
| 관련 링크 | K4T56163Q, K4T56163QN-HCF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206AC472KATME | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AC472KATME.pdf | |
![]() | 0307014.M | FUSE GLASS 14A 32VAC | 0307014.M.pdf | |
![]() | 416F360X3IAR | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3IAR.pdf | |
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![]() | ERG-1SJ752 | RES 7.5K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ752.pdf | |
![]() | TD85N14KOF | TD85N14KOF EUPEC MODULE | TD85N14KOF.pdf | |
![]() | 46L0278 | 46L0278 IBM SMD or Through Hole | 46L0278.pdf | |
![]() | 4606H-102-223 | 4606H-102-223 BOURNS DIP | 4606H-102-223.pdf | |
![]() | TDA5630MT/CZ | TDA5630MT/CZ PHI SSOP-20 | TDA5630MT/CZ.pdf | |
![]() | 25XB60 | 25XB60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25XB60.pdf | |
![]() | 3905-30-1 | 3905-30-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3905-30-1.pdf | |
![]() | LF347J/883Q | LF347J/883Q NSC CDIP14 | LF347J/883Q.pdf |