창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4T1G64QF-BCE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4T1G64QF-BCE6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4T1G64QF-BCE6 | |
| 관련 링크 | K4T1G64Q, K4T1G64QF-BCE6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AMD323DB90VI | AMD323DB90VI AMD BGA | AMD323DB90VI.pdf | |
![]() | DF19G-30S-1F-GND(05) | DF19G-30S-1F-GND(05) HRS SMD or Through Hole | DF19G-30S-1F-GND(05).pdf | |
![]() | T9490F-25 | T9490F-25 TOSHIBA QFP100P | T9490F-25.pdf | |
![]() | MSA-0786-BLK | MSA-0786-BLK Agilent SMT-86 | MSA-0786-BLK.pdf | |
![]() | ch60803r3k-0245 | ch60803r3k-0245 ctc SMD or Through Hole | ch60803r3k-0245.pdf | |
![]() | STUS515 | STUS515 EIC SMA | STUS515.pdf | |
![]() | 16251437 | 16251437 MICROCHIP SSOP | 16251437.pdf | |
![]() | XNMC17 | XNMC17 TI SOP8 | XNMC17.pdf | |
![]() | TC7W126FU TE12L | TC7W126FU TE12L ORIGINAL SSOP-8 | TC7W126FU TE12L.pdf | |
![]() | 3CK14 | 3CK14 CHINA SMD or Through Hole | 3CK14.pdf | |
![]() | THGVNOG4D1DTG00 | THGVNOG4D1DTG00 ORIGINAL TSSOP | THGVNOG4D1DTG00.pdf | |
![]() | HI5812JIBS2548 | HI5812JIBS2548 ISL SMD or Through Hole | HI5812JIBS2548.pdf |