- K4T1G084QE-HIE7
- 제조업체 부품 번호
- K4T1G084QE-HIE7
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4T1G084QE-HIE7 SAMSUNG FBGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4T1G084QE-HIE7 가격 및 조달
가능 수량
123400 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4T1G084QE-HIE7 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4T1G084QE-HIE7 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4T1G084QE-HIE7가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4T1G084QE-HIE7 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4T1G084QE-HIE7 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4T1G084QE-HIE7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4T1G084QE-HIE7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4T1G084QE-HIE7 | |
| 관련 링크 | K4T1G084Q, K4T1G084QE-HIE7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4T1G084QE-HIE7 의 관련 제품
| HBU221KBBCJ0KR | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | HBU221KBBCJ0KR.pdf | |
 | 445C32K20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32K20M00000.pdf | |
| T101-5C2-110-M1 | MULTI TOUCH RING ENCODER BL MT | T101-5C2-110-M1.pdf | |
| HF22G121MCZS1WPEC | HF22G121MCZS1WPEC HITACHI DIP | HF22G121MCZS1WPEC.pdf | |
| A3106243-1，80063 | A3106243-1，80063 SILICONIX CDIP-16 | A3106243-1，80063.pdf | |
| AN7321 | AN7321 ORIGINAL DIP | AN7321.pdf | |
| SRC-5V-FH | SRC-5V-FH ORIGINAL SMD or Through Hole | SRC-5V-FH.pdf | |
| UD2-4.5NU. | UD2-4.5NU. NEC SMD or Through Hole | UD2-4.5NU..pdf | |
| FDS6679AZ_NL | FDS6679AZ_NL ORIGINAL SMD or Through Hole | FDS6679AZ_NL.pdf | |
| K9F1G08U0M-YIBO | K9F1G08U0M-YIBO SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0M-YIBO.pdf | |
| LA2000M | LA2000M SANYO SOP-8P | LA2000M.pdf | |
| AM2732A-20C | AM2732A-20C AMD CDIP | AM2732A-20C.pdf |