창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S64132H-UC60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S64132H-UC60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S64132H-UC60 | |
| 관련 링크 | K4S64132, K4S64132H-UC60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0603-22NG3S | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-22NG3S.pdf | |
![]() | SI8460AA-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 6 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8460AA-B-IS1R.pdf | |
![]() | GL6250-2.2ST89R | GL6250-2.2ST89R GLEAM SMD or Through Hole | GL6250-2.2ST89R.pdf | |
![]() | F871DB473K330C | F871DB473K330C KEMET SMD or Through Hole | F871DB473K330C.pdf | |
![]() | 250X250L/F | 250X250L/F NO PLCC-44 | 250X250L/F.pdf | |
![]() | PS000SDXD | PS000SDXD TycoElectronics/Corcom 10A SINGLE FUSE SNAP | PS000SDXD.pdf | |
![]() | MB87742 | MB87742 FUJITSU QFP-120P | MB87742.pdf | |
![]() | M37774M5H-543GP | M37774M5H-543GP MITSUBISHI IC | M37774M5H-543GP.pdf | |
![]() | G5146109B106 | G5146109B106 ORIGINAL SMD or Through Hole | G5146109B106.pdf | |
![]() | ADNS-6180-002 | ADNS-6180-002 AvagoTechnologies SMD or Through Hole | ADNS-6180-002.pdf | |
![]() | SBCS-1110-6R8 | SBCS-1110-6R8 NEC DIP | SBCS-1110-6R8.pdf |