창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S56163LF-75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S56163LF-75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S56163LF-75 | |
| 관련 링크 | K4S5616, K4S56163LF-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1008CD101KTT | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 150 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD101KTT.pdf | |
![]() | 08055K390JAWTR | 08055K390JAWTR AVX SMD or Through Hole | 08055K390JAWTR.pdf | |
![]() | AK8451VN | AK8451VN AKM QFN | AK8451VN.pdf | |
![]() | LX8117B-28CDT-TR | LX8117B-28CDT-TR MICROSEMI SOT252 | LX8117B-28CDT-TR.pdf | |
![]() | ATP3057BN | ATP3057BN TI DIP16 | ATP3057BN.pdf | |
![]() | CS50-08IO1 | CS50-08IO1 ORIGINAL MODULE | CS50-08IO1.pdf | |
![]() | PM0805H-330NJ-RC | PM0805H-330NJ-RC BOURNS PMO8O5H | PM0805H-330NJ-RC.pdf | |
![]() | B82730U3401A020 | B82730U3401A020 EPCOS DIP | B82730U3401A020.pdf | |
![]() | N74F374DB | N74F374DB NXP SMD or Through Hole | N74F374DB.pdf | |
![]() | I3BAT56 | I3BAT56 ORIGINAL SMD or Through Hole | I3BAT56.pdf | |
![]() | TC74HC166A | TC74HC166A TOSHIBA SOP16 | TC74HC166A.pdf | |
![]() | LR2905 | LR2905 ORIGINAL D-PAK | LR2905 .pdf |