창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S561632K-UC60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S561632K-UC60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S561632K-UC60 | |
| 관련 링크 | K4S561632, K4S561632K-UC60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H102K080AA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H102K080AA.pdf | |
![]() | GRM0336R1E2R7CD01D | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E2R7CD01D.pdf | |
![]() | HZB6.8ZMFA | HZB6.8ZMFA HITACHI SOT-153 | HZB6.8ZMFA.pdf | |
![]() | BLD6G21LS-50 | BLD6G21LS-50 NXP SMD or Through Hole | BLD6G21LS-50.pdf | |
![]() | BL-HGX36G-B02-AV-TRB | BL-HGX36G-B02-AV-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HGX36G-B02-AV-TRB.pdf | |
![]() | CHPR1-02 | CHPR1-02 POWER SMD or Through Hole | CHPR1-02.pdf | |
![]() | PSB54/18 | PSB54/18 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB54/18.pdf | |
![]() | 10EF1FC | 10EF1FC TycoElectronics/Corcom 10A IEC-1 4 FASTON F | 10EF1FC.pdf | |
![]() | B39231B7304A910 | B39231B7304A910 EPCOS SMD2010 | B39231B7304A910.pdf | |
![]() | 5962-8766301MR | 5962-8766301MR TI CDIP | 5962-8766301MR.pdf | |
![]() | SMBJ54CA(NE) | SMBJ54CA(NE) FSC SMB | SMBJ54CA(NE).pdf | |
![]() | KA1658Y | KA1658Y SAMSUNG TO220 | KA1658Y.pdf |