창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S561632J-UC75200PCS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S561632J-UC75200PCS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S561632J-UC75200PCS | |
| 관련 링크 | K4S561632J-U, K4S561632J-UC75200PCS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26011AST | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011AST.pdf | |
![]() | SC1608F-221 | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 3.6 Ohm Max Nonstandard | SC1608F-221.pdf | |
![]() | RP73D1J294KBTG | RES SMD 294K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J294KBTG.pdf | |
![]() | S814A38AMC BDC T2 | S814A38AMC BDC T2 SEIKO SMD or Through Hole | S814A38AMC BDC T2.pdf | |
![]() | 100354035 | 100354035 LGS BGA | 100354035.pdf | |
![]() | M74LS48P | M74LS48P MITSUBISHI DIP-16 | M74LS48P.pdf | |
![]() | MLL825A | MLL825A MICROSEMI SMD | MLL825A.pdf | |
![]() | TA7812F(TE16L1,NQ) | TA7812F(TE16L1,NQ) TOSHIBA TO252 | TA7812F(TE16L1,NQ).pdf | |
![]() | 1HI1608-1B47NJNT | 1HI1608-1B47NJNT ACX SMD or Through Hole | 1HI1608-1B47NJNT.pdf | |
![]() | JXO-3-28.6MHZ | JXO-3-28.6MHZ KSS DIP-3 | JXO-3-28.6MHZ.pdf | |
![]() | EPG7189PD | EPG7189PD ORIGINAL DIP | EPG7189PD.pdf | |
![]() | 215RAACGA11F(R420) | 215RAACGA11F(R420) ATI BGA | 215RAACGA11F(R420).pdf |