창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4S561632D-TC1H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4S561632D-TC1H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4S561632D-TC1H | |
관련 링크 | K4S561632, K4S561632D-TC1H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRR1003-100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.24A 145 mOhm Max Nonstandard | SRR1003-100M.pdf | |
![]() | NHQM501B325T5 | NTC Thermistor 500 0805 (2012 Metric) | NHQM501B325T5.pdf | |
![]() | DB3510 | DB3510 DIOTEC BGA | DB3510.pdf | |
![]() | 74.17582m | 74.17582m kds 3.2 5 | 74.17582m.pdf | |
![]() | BLA31BD601SN4 | BLA31BD601SN4 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLA31BD601SN4.pdf | |
![]() | TA7417 | TA7417 TOS SMD or Through Hole | TA7417.pdf | |
![]() | MC33078DG4 | MC33078DG4 TI/BB SOIC8 | MC33078DG4.pdf | |
![]() | NEXG103Z5.5V11X5.5F | NEXG103Z5.5V11X5.5F NIP SMD or Through Hole | NEXG103Z5.5V11X5.5F.pdf | |
![]() | 2SC221 | 2SC221 T/NEC CAN | 2SC221.pdf | |
![]() | LV06APW | LV06APW TI TSSOP14 | LV06APW.pdf | |
![]() | B66395G1000X1 | B66395G1000X1 epcos SMD or Through Hole | B66395G1000X1.pdf |