창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S560832C-TI75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S560832C-TI75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S560832C-TI75 | |
| 관련 링크 | K4S560832, K4S560832C-TI75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X3ATR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ATR.pdf | |
![]() | TFS2915 | TFS2915 FIT DIP | TFS2915.pdf | |
![]() | MC79M15BT | MC79M15BT ON TO220 | MC79M15BT.pdf | |
![]() | RTC8240-2WM(905945-000) | RTC8240-2WM(905945-000) RAYCHEM MISC | RTC8240-2WM(905945-000).pdf | |
![]() | 7E03TA-1R0N-T | 7E03TA-1R0N-T SAGAMI SMD or Through Hole | 7E03TA-1R0N-T.pdf | |
![]() | TLP181-GB(GR) | TLP181-GB(GR) TOSHIBA SOP | TLP181-GB(GR).pdf | |
![]() | W27L520W-70 | W27L520W-70 WINBOND TSSOP | W27L520W-70.pdf | |
![]() | SU60-110D1212-EA | SU60-110D1212-EA SUCCEED SMD or Through Hole | SU60-110D1212-EA.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3257DBQ | SN74CB3Q3257DBQ TI SSOP | SN74CB3Q3257DBQ.pdf | |
![]() | ES2PRD-SS1M-1/N | ES2PRD-SS1M-1/N ORIGINAL DIP-32L | ES2PRD-SS1M-1/N.pdf | |
![]() | DS21Q4-1BT | DS21Q4-1BT DS QFP-128L | DS21Q4-1BT.pdf | |
![]() | RJU6053TDPP-EJ | RJU6053TDPP-EJ Renesas TO-220F | RJU6053TDPP-EJ.pdf |