창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4S511632M-TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4S511632M-TC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4S511632M-TC | |
관련 링크 | K4S5116, K4S511632M-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XD12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD12M00000.pdf | |
![]() | 1004178615 | 1004178615 AMD DIP | 1004178615.pdf | |
![]() | LS0603-R47K-N | LS0603-R47K-N CHILISIN SMD2 | LS0603-R47K-N.pdf | |
![]() | ICS-00670B-400 | ICS-00670B-400 CMD QFP | ICS-00670B-400.pdf | |
![]() | 2SK1200 | 2SK1200 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK1200.pdf | |
![]() | HSJ0948-01-1160 | HSJ0948-01-1160 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0948-01-1160.pdf | |
![]() | 20021111-00018T4LF | 20021111-00018T4LF FCI SMD or Through Hole | 20021111-00018T4LF.pdf | |
![]() | RF3932 | RF3932 RFMD SMD or Through Hole | RF3932.pdf | |
![]() | NRSZ2R2M50V5x11F | NRSZ2R2M50V5x11F NICCOMP DIP | NRSZ2R2M50V5x11F.pdf | |
![]() | NE5512D8 | NE5512D8 PHILIPS DIP-8 | NE5512D8.pdf | |
![]() | 15332153 | 15332153 DELPPHI SMD or Through Hole | 15332153.pdf | |
![]() | 22-01-3107 | 22-01-3107 MOLEX NA | 22-01-3107.pdf |