창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S281632F-UL750 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S281632F-UL750 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S281632F-UL750 | |
| 관련 링크 | K4S281632, K4S281632F-UL750 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-9532-D-T5 | RES SMD 95.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-9532-D-T5.pdf | |
![]() | ISP621-2 | ISP621-2 ISOCOM SMD or Through Hole | ISP621-2.pdf | |
![]() | MC14001BCL | MC14001BCL MOT DIP | MC14001BCL.pdf | |
![]() | L6260 | L6260 ST QFP | L6260.pdf | |
![]() | 52271-2390 | 52271-2390 MOLEX SMD or Through Hole | 52271-2390.pdf | |
![]() | 215SCAAKA13FL X700 | 215SCAAKA13FL X700 NVIDIA BGA | 215SCAAKA13FL X700.pdf | |
![]() | 3266P-1-501RLF | 3266P-1-501RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3266P-1-501RLF.pdf | |
![]() | D1641SX45T | D1641SX45T EUPEC SMD or Through Hole | D1641SX45T.pdf | |
![]() | 227LBA400M2BH | 227LBA400M2BH llinoisCapacitor DIP | 227LBA400M2BH.pdf | |
![]() | PE5425C | PE5425C PIONEER TQFP100 | PE5425C.pdf |