창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S161622H-UC60T00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S161622H-UC60T00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S161622H-UC60T00 | |
| 관련 링크 | K4S161622H, K4S161622H-UC60T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218DK-073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-073K01L.pdf | |
![]() | F608737 | F608737 ORIGINAL SMD | F608737.pdf | |
![]() | M28335-13P | M28335-13P MNDSPEED BGA | M28335-13P.pdf | |
![]() | TN28F001 | TN28F001 INTEL PLCC | TN28F001.pdf | |
![]() | CXG7002 | CXG7002 SONY QFN | CXG7002.pdf | |
![]() | AP1682 | AP1682 BCD SOP8 | AP1682.pdf | |
![]() | 16TI(ACO) THS4041DGN | 16TI(ACO) THS4041DGN TI SMD or Through Hole | 16TI(ACO) THS4041DGN.pdf | |
![]() | BN15MC | BN15MC IDEC SMD or Through Hole | BN15MC.pdf | |
![]() | CFB1/2C474J | CFB1/2C474J KOA SMD or Through Hole | CFB1/2C474J.pdf | |
![]() | W25Q128BVEIG | W25Q128BVEIG WINBOND QFN8 | W25Q128BVEIG.pdf | |
![]() | DFB1910D-B1 | DFB1910D-B1 ORIGINAL SMD | DFB1910D-B1.pdf |