창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4S161622D-TC80T-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4S161622D-TC80T-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4S161622D-TC80T-R | |
관련 링크 | K4S161622D, K4S161622D-TC80T-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHLP2020CZER1R5M01 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 7.2A 20.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020CZER1R5M01.pdf | |
![]() | 2500R-36H | 1.5mH Unshielded Molded Inductor 76mA 25 Ohm Max Axial | 2500R-36H.pdf | |
![]() | PH100F24 | PH100F24 LAMBDA MODULE | PH100F24.pdf | |
![]() | 2PC4617 | 2PC4617 NXP SMD or Through Hole | 2PC4617.pdf | |
![]() | BCR110JPT | BCR110JPT BIC SMD or Through Hole | BCR110JPT.pdf | |
![]() | HH-108-BNC | HH-108-BNC M/A-COM SMD or Through Hole | HH-108-BNC.pdf | |
![]() | W25P80 | W25P80 WINBOND SOP8 | W25P80.pdf | |
![]() | N87L51FB | N87L51FB INTEL SMD or Through Hole | N87L51FB.pdf | |
![]() | 100LSW4700M36X83 | 100LSW4700M36X83 RUBYCON DIP | 100LSW4700M36X83.pdf | |
![]() | SSM3J56MFV | SSM3J56MFV TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J56MFV.pdf | |
![]() | BD24L32 | BD24L32 ROHM SOP8 | BD24L32.pdf |