창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4R271669B-SCK8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4R271669B-SCK8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4R271669B-SCK8 | |
| 관련 링크 | K4R271669, K4R271669B-SCK8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PJB-24V100WCNA | AC/DC CONVERTER 24V 100W | PJB-24V100WCNA.pdf | |
![]() | RR1220P-5761-D-M | RES SMD 5.76KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-5761-D-M.pdf | |
![]() | BC560B/C | BC560B/C ORIGINAL TO-92 | BC560B/C.pdf | |
![]() | HA12240FPEL | HA12240FPEL RENESAS SOP | HA12240FPEL.pdf | |
![]() | HI1-547-4 | HI1-547-4 ORIGINAL DIP | HI1-547-4 .pdf | |
![]() | MB90089WVAS | MB90089WVAS FUJ SMD | MB90089WVAS.pdf | |
![]() | BN400BW4K | BN400BW4K IDEC SMD or Through Hole | BN400BW4K.pdf | |
![]() | SRM2B256SLMX70-TBB | SRM2B256SLMX70-TBB EPSON SOP | SRM2B256SLMX70-TBB.pdf | |
![]() | 1W-1000UH | 1W-1000UH LY DIP | 1W-1000UH.pdf | |
![]() | MX581JCSA-T | MX581JCSA-T MAXIM SMD or Through Hole | MX581JCSA-T.pdf | |
![]() | IT-8X | IT-8X NVIDIA BGA | IT-8X.pdf | |
![]() | ZMM55-C47_R1_10001 | ZMM55-C47_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55-C47_R1_10001.pdf |