창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4M56163PI-W300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4M56163PI-W300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4M56163PI-W300 | |
| 관련 링크 | K4M56163P, K4M56163PI-W300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040275K0DHTDP | RES SMD 75K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040275K0DHTDP.pdf | |
![]() | 97C2051 24 | 97C2051 24 H DIP-20 | 97C2051 24.pdf | |
![]() | IXFH9N65 | IXFH9N65 IXYS TO-3P | IXFH9N65.pdf | |
![]() | TCSVS0J107KCAR | TCSVS0J107KCAR SAMSUNG SMD | TCSVS0J107KCAR.pdf | |
![]() | 211073-01 | 211073-01 CL QFP | 211073-01.pdf | |
![]() | M30621MCM-7F5GP | M30621MCM-7F5GP RENESAS QFP | M30621MCM-7F5GP.pdf | |
![]() | MB84256C10LLPG | MB84256C10LLPG FUJITSU SMD or Through Hole | MB84256C10LLPG.pdf | |
![]() | KPD | KPD MCC SOT-323 | KPD.pdf | |
![]() | SNJ54S74AJ | SNJ54S74AJ TI CDIP | SNJ54S74AJ.pdf | |
![]() | TFBGA16MX16DDRNG | TFBGA16MX16DDRNG ORIGINAL QFP | TFBGA16MX16DDRNG.pdf | |
![]() | U119 | U119 SILICONI CAN | U119.pdf |