창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4M56163PG-PG75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4M56163PG-PG75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4M56163PG-PG75 | |
| 관련 링크 | K4M56163P, K4M56163PG-PG75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR004YZPF2211 | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/32W 01005 | MCR004YZPF2211.pdf | |
![]() | SAF82532N-10-V3.2A | SAF82532N-10-V3.2A INFINEON PLCC68 | SAF82532N-10-V3.2A.pdf | |
![]() | MAX251CSD | MAX251CSD MAX SOP14 | MAX251CSD.pdf | |
![]() | LM4040BIM-4.1 | LM4040BIM-4.1 NSC SO-8 | LM4040BIM-4.1.pdf | |
![]() | K8D3216UTM-YC09 | K8D3216UTM-YC09 SAMSUNG TSSOP | K8D3216UTM-YC09.pdf | |
![]() | TSL0808RA-220K1R7- | TSL0808RA-220K1R7- TDK DIP | TSL0808RA-220K1R7-.pdf | |
![]() | C3152 | C3152 SANYO TO-3P | C3152.pdf | |
![]() | BB02-KR042-KA5-000000 | BB02-KR042-KA5-000000 GradConn SMD or Through Hole | BB02-KR042-KA5-000000.pdf | |
![]() | HMZ453215T-121Y-H | HMZ453215T-121Y-H TAIWAN 1812 | HMZ453215T-121Y-H.pdf | |
![]() | AP03N90I-HF | AP03N90I-HF APEC TO-220CFM | AP03N90I-HF.pdf | |
![]() | X9523V20I-A | X9523V20I-A INTERSIL SMD or Through Hole | X9523V20I-A.pdf |