창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4M56163PF-BG75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4M56163PF-BG75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4M56163PF-BG75 | |
관련 링크 | K4M56163P, K4M56163PF-BG75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0402BRD0735K7L | RES SMD 35.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0735K7L.pdf | |
![]() | 1N5225B_T50R | 1N5225B_T50R AMP SMD or Through Hole | 1N5225B_T50R.pdf | |
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![]() | K7S3218U4C-EC40 | K7S3218U4C-EC40 SAMSUNG BGA | K7S3218U4C-EC40.pdf | |
![]() | MAX8877EUK30+T | MAX8877EUK30+T MAXIM SOT23-5 | MAX8877EUK30+T.pdf | |
![]() | CS4122 | CS4122 ON SOP24 | CS4122.pdf | |
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![]() | ADM6911ARN | ADM6911ARN AD SOP16 | ADM6911ARN.pdf | |
![]() | 4816P-1-471 | 4816P-1-471 BURNS SOP-16(5.2) | 4816P-1-471.pdf | |
![]() | LM258BP | LM258BP TI DIP | LM258BP.pdf | |
![]() | 5-535541-3 | 5-535541-3 TYCO SMD or Through Hole | 5-535541-3.pdf | |
![]() | HEF4518BTD | HEF4518BTD PHILIPS ORIGINAL | HEF4518BTD.pdf |