창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4J52324QC-BC12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4J52324QC-BC12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4J52324QC-BC12 | |
| 관련 링크 | K4J52324Q, K4J52324QC-BC12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339X131033MD02W0 | 10000pF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339X131033MD02W0.pdf | |
![]() | MURD620CTT4 | DIODE ARRAY GP 200V 3A DPAK | MURD620CTT4.pdf | |
![]() | 93C46CT-I/P | 93C46CT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 93C46CT-I/P.pdf | |
![]() | HY1-DC3V | HY1-DC3V NAIS SMD or Through Hole | HY1-DC3V.pdf | |
![]() | PSB2196N | PSB2196N SIEMNS QFP | PSB2196N.pdf | |
![]() | GPD462 | GPD462 Avantek CAN4 | GPD462.pdf | |
![]() | BD1060CST/R | BD1060CST/R PANJIT TO-252DPAK | BD1060CST/R.pdf | |
![]() | TLV822ID | TLV822ID TI SOP | TLV822ID.pdf | |
![]() | CYFCT157CTQC | CYFCT157CTQC CY SMD | CYFCT157CTQC.pdf | |
![]() | IPP072N10N3G/FDP100N10 | IPP072N10N3G/FDP100N10 ORIGINAL TO-220 | IPP072N10N3G/FDP100N10.pdf | |
![]() | GS8120-174-004DBOD | GS8120-174-004DBOD CONEXANT QFP | GS8120-174-004DBOD.pdf | |
![]() | BYD77B.115 | BYD77B.115 Philips SMD or Through Hole | BYD77B.115.pdf |