창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4J52324KI-HC080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4J52324KI-HC080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4J52324KI-HC080 | |
| 관련 링크 | K4J52324K, K4J52324KI-HC080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | EKZE630ETD391MK25S | 390µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EKZE630ETD391MK25S.pdf | |
|  | 416F52012IKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012IKT.pdf | |
|  | STTH1602CT | DIODE ARRAY GP 200V 10A TO220AB | STTH1602CT.pdf | |
|  | IXBN75N170 | IGBT BIMOSFET 1700V 145A SOT227B | IXBN75N170.pdf | |
|  | Y16259K00000T9W | RES SMD 9K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16259K00000T9W.pdf | |
|  | 533071671 | 533071671 MOLEX SMD or Through Hole | 533071671.pdf | |
|  | 52610-2571 | 52610-2571 MOLEX SMT | 52610-2571.pdf | |
|  | TC74VHC138FNM | TC74VHC138FNM TOSHIBA NA | TC74VHC138FNM.pdf | |
|  | U2790B-NFPH | U2790B-NFPH ATMEL SMD or Through Hole | U2790B-NFPH.pdf | |
|  | FKP2D004701D00HA00 | FKP2D004701D00HA00 WIMA SMD or Through Hole | FKP2D004701D00HA00.pdf | |
|  | 50V470uf 10*20 | 50V470uf 10*20 ORIGINAL DIP | 50V470uf 10*20.pdf |