창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4H551638E-TC40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4H551638E-TC40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4H551638E-TC40 | |
관련 링크 | K4H551638, K4H551638E-TC40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KA-14DG-110 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 110VDC Coil Chassis Mount | KA-14DG-110.pdf | |
![]() | P15C6292A | P15C6292A HP TSOP | P15C6292A.pdf | |
![]() | CL-830-ELP60-PC | CL-830-ELP60-PC INTEMATIX SMD or Through Hole | CL-830-ELP60-PC.pdf | |
![]() | PIC18LF6527T-I/PT023 | PIC18LF6527T-I/PT023 Microchi SMD or Through Hole | PIC18LF6527T-I/PT023.pdf | |
![]() | TTSI4K32 | TTSI4K32 TI BGA | TTSI4K32.pdf | |
![]() | HD63BO3YCP | HD63BO3YCP HITACHI SMD or Through Hole | HD63BO3YCP.pdf | |
![]() | E2EM-X2C1. | E2EM-X2C1. ORIGINAL SMD or Through Hole | E2EM-X2C1..pdf | |
![]() | PEB8191HV1.1 . | PEB8191HV1.1 . SIEMENS MQFP64 | PEB8191HV1.1 ..pdf | |
![]() | NL25666AP | NL25666AP ORIGINAL BGA | NL25666AP.pdf | |
![]() | MP-4A-020 600V 0.15UF | MP-4A-020 600V 0.15UF ALCON SMD or Through Hole | MP-4A-020 600V 0.15UF.pdf | |
![]() | KX42351NA | KX42351NA KEXIN SOT89 | KX42351NA.pdf |