- K4H511638H-ACB3
- 제조업체 부품 번호
- K4H511638H-ACB3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4H511638H-ACB3 SAMSUNG BGA814
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4H511638H-ACB3 가격 및 조달
가능 수량
125290 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4H511638H-ACB3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4H511638H-ACB3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4H511638H-ACB3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4H511638H-ACB3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4H511638H-ACB3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H511638H-ACB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H511638H-ACB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA814 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H511638H-ACB3 | |
| 관련 링크 | K4H511638, K4H511638H-ACB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4H511638H-ACB3 의 관련 제품
 | AQ12EM0R3BAJWE | 0.30pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM0R3BAJWE.pdf | |
 | TAJE108M006RNJ | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE108M006RNJ.pdf | |
 | IHLP3232DZER470M51 | 47µH Shielded Molded Inductor 2.4A 269.64 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER470M51.pdf | |
| PD0212B | PD0212B PIONEER DIP64 | PD0212B.pdf | |
| 2SK3933-01L，S，SJ | 2SK3933-01L，S，SJ FUJI T-PACK | 2SK3933-01L，S，SJ.pdf | |
| AU9510B01-UNS | AU9510B01-UNS ALCOR SSOP28 | AU9510B01-UNS.pdf | |
| 74FCT827BP | 74FCT827BP IDT DIP | 74FCT827BP.pdf | |
| MAX4636EUB | MAX4636EUB MAX SMD or Through Hole | MAX4636EUB.pdf | |
| HM6264L-100/120 | HM6264L-100/120 ORIGINAL DIP | HM6264L-100/120.pdf | |
| TSX-5032-13MHZ | TSX-5032-13MHZ EPSON SMD | TSX-5032-13MHZ.pdf | |
| 216PDFAKA13FG | 216PDFAKA13FG INTEL BGA | 216PDFAKA13FG.pdf | |
| SA58671UK.027 | SA58671UK.027 NXP SMD or Through Hole | SA58671UK.027.pdf |