- K4H511638F-HIB3
- 제조업체 부품 번호
- K4H511638F-HIB3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4H511638F-HIB3 SAMSUNG FBGA60
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4H511638F-HIB3 가격 및 조달
가능 수량
33670 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4H511638F-HIB3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4H511638F-HIB3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4H511638F-HIB3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4H511638F-HIB3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4H511638F-HIB3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H511638F-HIB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H511638F-HIB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H511638F-HIB3 | |
| 관련 링크 | K4H511638, K4H511638F-HIB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4H511638F-HIB3 의 관련 제품
 | ERJ-S08F3090V | RES SMD 309 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3090V.pdf | |
| TEC9253 | TEC9253 TECOM DIP28 | TEC9253.pdf | |
| 747190-2 | 747190-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 747190-2.pdf | |
| 930700002 | 930700002 MOLEX SMD or Through Hole | 930700002.pdf | |
| EN29LV800T-700RTC | EN29LV800T-700RTC EOM TSSOP | EN29LV800T-700RTC.pdf | |
| HY-7128 | HY-7128 HY SMD or Through Hole | HY-7128.pdf | |
| KS57C2408 | KS57C2408 ORIGINAL QFP | KS57C2408.pdf | |
| FQD7P06-NL | FQD7P06-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD7P06-NL.pdf | |
| KLDX-SMT-0201L-A | KLDX-SMT-0201L-A KYCON/WSI SMD or Through Hole | KLDX-SMT-0201L-A.pdf | |
| LDI-2M-24DN | LDI-2M-24DN OKITA SMD or Through Hole | LDI-2M-24DN.pdf | |
| LM3533 | LM3533 HIT SMD or Through Hole | LM3533.pdf |