창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H1G0638B-TCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H1G0638B-TCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H1G0638B-TCBO | |
| 관련 링크 | K4H1G0638, K4H1G0638B-TCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NACZF332M16V18X22TR13T2F | NACZF332M16V18X22TR13T2F NIC SMD or Through Hole | NACZF332M16V18X22TR13T2F.pdf | |
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![]() | 80EPF06PBF | 80EPF06PBF VISHAY TO-247 | 80EPF06PBF.pdf | |
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![]() | TE28F800C3BA100 | TE28F800C3BA100 INTEL TSOP | TE28F800C3BA100.pdf | |
![]() | RDA5807PS | RDA5807PS RDA SOP16 | RDA5807PS.pdf | |
![]() | MAAP-000070-PKG003 | MAAP-000070-PKG003 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAP-000070-PKG003.pdf | |
![]() | MCP6281T-E/SN | MCP6281T-E/SN MICROCHIP SOP8 | MCP6281T-E/SN.pdf | |
![]() | DSS306-93F223Z16 | DSS306-93F223Z16 MURATA SMD or Through Hole | DSS306-93F223Z16.pdf | |
![]() | NY12W-K-DC12V | NY12W-K-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | NY12W-K-DC12V.pdf | |
![]() | SK8850ACPVC | SK8850ACPVC SKYMEDI QFP | SK8850ACPVC.pdf |