창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H1G0638B-TCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H1G0638B-TCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H1G0638B-TCB | |
| 관련 링크 | K4H1G063, K4H1G0638B-TCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AC473MAT9A | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC473MAT9A.pdf | |
![]() | RG3216V-1621-D-T5 | RES SMD 1.62K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1621-D-T5.pdf | |
![]() | MMA7457LR1 | MMA7457LR1 FRE Call | MMA7457LR1.pdf | |
![]() | K9HBG08U1MPCB0 | K9HBG08U1MPCB0 SAM SMD or Through Hole | K9HBG08U1MPCB0.pdf | |
![]() | NCP304HSQ27T1G | NCP304HSQ27T1G ON DIPSOP | NCP304HSQ27T1G.pdf | |
![]() | LUDZS6.2B | LUDZS6.2B ROHM/ON/LRC SOD323 | LUDZS6.2B.pdf | |
![]() | PHC2003 | PHC2003 PHILIPS SOP08 | PHC2003.pdf | |
![]() | 718/688 | 718/688 KEC SMD or Through Hole | 718/688.pdf | |
![]() | ZV-20-M-210-401-R | ZV-20-M-210-401-R KEKO SMD or Through Hole | ZV-20-M-210-401-R.pdf | |
![]() | 3DS3 | 3DS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DS3.pdf | |
![]() | PH1617-12N | PH1617-12N PHI SMD or Through Hole | PH1617-12N.pdf | |
![]() | 93C86WQ | 93C86WQ SOP ST | 93C86WQ.pdf |