창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4F641612C-TC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4F641612C-TC50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4F641612C-TC50 | |
| 관련 링크 | K4F641612, K4F641612C-TC50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 48.0000MB50V-AG5 | 48MHz ±50ppm 수정 7pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 48.0000MB50V-AG5.pdf | |
![]() | MLG1005S2N2CT000 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S2N2CT000.pdf | |
![]() | 1589326HC | 1589326HC AD CDIP16 | 1589326HC.pdf | |
![]() | HY5PS561621AFP-2 | HY5PS561621AFP-2 HYNIX BGA | HY5PS561621AFP-2.pdf | |
![]() | 29FCT52BP | 29FCT52BP IDT DIP | 29FCT52BP.pdf | |
![]() | ADS826EG4 | ADS826EG4 TI/BB SSOP28 | ADS826EG4.pdf | |
![]() | 50-0001-01 | 50-0001-01 ORIGINAL BGA | 50-0001-01.pdf | |
![]() | DTC143XA | DTC143XA ROHM SIP-3 | DTC143XA.pdf | |
![]() | AB32L72Q8SQB3C | AB32L72Q8SQB3C ATPElectronics Tray | AB32L72Q8SQB3C.pdf | |
![]() | BCM5238KOM | BCM5238KOM BROADCOM QFP | BCM5238KOM.pdf | |
![]() | DHS3-15-24 | DHS3-15-24 DC-DC SMD or Through Hole | DHS3-15-24.pdf |