창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4F160811C-BL50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4F160811C-BL50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4F160811C-BL50 | |
| 관련 링크 | K4F160811, K4F160811C-BL50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FM1V221L | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | EEU-FM1V221L.pdf | |
![]() | WW1FT1K74 | RES 1.74K OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1K74.pdf | |
![]() | UPA50 | UPA50 NEC CAN | UPA50.pdf | |
![]() | XC3S700A-4FTG256I | XC3S700A-4FTG256I XILINX BGA | XC3S700A-4FTG256I.pdf | |
![]() | 12089660 | 12089660 Delphi SMD or Through Hole | 12089660.pdf | |
![]() | LE82Q963 REV SL9R2 | LE82Q963 REV SL9R2 intel BGA | LE82Q963 REV SL9R2.pdf | |
![]() | SPU01N-12D3 | SPU01N-12D3 MW SMD or Through Hole | SPU01N-12D3.pdf | |
![]() | TLC27L7AIDR | TLC27L7AIDR TI SOP-8 | TLC27L7AIDR.pdf | |
![]() | HCPL5120SGP | HCPL5120SGP avago SMD or Through Hole | HCPL5120SGP.pdf | |
![]() | XMC292PB18A-6J83Y | XMC292PB18A-6J83Y FREESCAL QFP | XMC292PB18A-6J83Y.pdf | |
![]() | 10JKV470M8X10.5 | 10JKV470M8X10.5 Rubycon DIP-2 | 10JKV470M8X10.5.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-90PF-E1 | MBM29F400BC-90PF-E1 SPANSION SMD or Through Hole | MBM29F400BC-90PF-E1.pdf |