창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4D263238L-GC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4D263238L-GC50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4D263238L-GC50 | |
| 관련 링크 | K4D263238, K4D263238L-GC50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR1218JK-0710RL | RES SMD 10 OHM 1W 1812 WIDE | SR1218JK-0710RL.pdf | |
![]() | 1N6677URJANTX | 1N6677URJANTX ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N6677URJANTX.pdf | |
![]() | CL21X225KQFNNNE | CL21X225KQFNNNE SAMSUNG SMD | CL21X225KQFNNNE.pdf | |
![]() | UA330851 | UA330851 ICS SMD or Through Hole | UA330851.pdf | |
![]() | H55S5162DFR-A3M | H55S5162DFR-A3M Hynix BGA54 | H55S5162DFR-A3M.pdf | |
![]() | TFB8V2 | TFB8V2 PHILIPS BGA-36D | TFB8V2.pdf | |
![]() | FSDS8388B1(5*5) 12 | FSDS8388B1(5*5) 12 SAWNICS SMD or Through Hole | FSDS8388B1(5*5) 12.pdf | |
![]() | 0805-1M21 | 0805-1M21 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1M21.pdf | |
![]() | 24M01V6 | 24M01V6 ST LGA-8 | 24M01V6.pdf | |
![]() | LTC1640 | LTC1640 LTNEAR SMD or Through Hole | LTC1640.pdf | |
![]() | S2N3637L | S2N3637L MICROSEMI SMD | S2N3637L.pdf | |
![]() | MA88103MAN | MA88103MAN Murata SMD or Through Hole | MA88103MAN.pdf |