창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4C89363AFGCFC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4C89363AFGCFC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4C89363AFGCFC | |
관련 링크 | K4C89363, K4C89363AFGCFC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IMC2220ER100K | 10µH Unshielded Inductor 690mA 210 mOhm Max 2220 (5650 Metric) | IMC2220ER100K.pdf | ||
160R-120MS | 12nH Unshielded Inductor 1.515A 55 mOhm Max 2-SMD | 160R-120MS.pdf | ||
HR60160A | HR60160A HR SOP | HR60160A.pdf | ||
33012-2001 | 33012-2001 MOLEX SMD or Through Hole | 33012-2001.pdf | ||
1PS25C-D | 1PS25C-D AAI DIP8 | 1PS25C-D.pdf | ||
S6D0144X01-BJD8 | S6D0144X01-BJD8 IC IC | S6D0144X01-BJD8.pdf | ||
GL8KG42 | GL8KG42 SHARP ROHS | GL8KG42.pdf | ||
KC582 | KC582 SAMSUNG DIP | KC582.pdf | ||
595D227X010R2TE3 | 595D227X010R2TE3 RISHAY SMD or Through Hole | 595D227X010R2TE3.pdf | ||
TQP8M9013 | TQP8M9013 Triquint SMD or Through Hole | TQP8M9013.pdf |