창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4B4G0446B-HCH9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4B4G0446B-HCH9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4B4G0446B-HCH9 | |
관련 링크 | K4B4G0446, K4B4G0446B-HCH9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SR071A4R7DAATR1 | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A4R7DAATR1.pdf | ||
416F32013IDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IDR.pdf | ||
TX2-L2-9V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-L2-9V.pdf | ||
MCR10ERTF1963 | RES SMD 196K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1963.pdf | ||
RT0402CRE071K24L | RES SMD 1.24K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE071K24L.pdf | ||
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RH02AXAN2X00B | RH02AXAN2X00B ALPS 330OHM | RH02AXAN2X00B.pdf | ||
HY82564EB (C0) | HY82564EB (C0) INTEL BGA | HY82564EB (C0).pdf | ||
4355170 | 4355170 NOKIA QFN | 4355170.pdf | ||
MB91002 | MB91002 FUJ BGA | MB91002.pdf | ||
0805N390F500LC | 0805N390F500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N390F500LC.pdf |